창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-82251IT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 82251IT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 82251IT | |
| 관련 링크 | 8225, 82251IT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCA5A331GAJME | 330pF 50V 세라믹 커패시터 A 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCA5A331GAJME.pdf | |
![]() | C917U220JZNDBAWL40 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U220JZNDBAWL40.pdf | |
![]() | ES9006 | ES9006 ESS LQFP48 | ES9006.pdf | |
![]() | SRDA05-4.T | SRDA05-4.T SMTC SMD or Through Hole | SRDA05-4.T.pdf | |
![]() | LM239ADG4 | LM239ADG4 TI SOIC | LM239ADG4.pdf | |
![]() | 10F202-I/P | 10F202-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 10F202-I/P.pdf | |
![]() | OP08J/883 | OP08J/883 AD CAN | OP08J/883.pdf | |
![]() | PTB20148A | PTB20148A ERICSON SMD or Through Hole | PTB20148A.pdf | |
![]() | FX2-100P-1.27SVL(71) | FX2-100P-1.27SVL(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2-100P-1.27SVL(71).pdf | |
![]() | D74HCF244C | D74HCF244C NEC DIP | D74HCF244C.pdf | |
![]() | 2N7002(S72) | 2N7002(S72) ORIGINAL SOT-23 | 2N7002(S72).pdf |