창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-82223C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8200C Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetics Products Offering | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Murata Power Solutions Inc. | |
| 계열 | 8200 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 320mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 920m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 1MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 25MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.092"(2.30mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 811-2475-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 82223C | |
| 관련 링크 | 822, 82223C 데이터 시트, Murata Power Solutions Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 9LPRS489CGLF | 9LPRS489CGLF ICS TSSOP | 9LPRS489CGLF.pdf | |
![]() | DCV010512DP-U/700 | DCV010512DP-U/700 TI SMD or Through Hole | DCV010512DP-U/700.pdf | |
![]() | LC863332A 5Y30 | LC863332A 5Y30 SANYO DIP42 | LC863332A 5Y30.pdf | |
![]() | EUP9306JIR1 | EUP9306JIR1 EUTECH QFN | EUP9306JIR1.pdf | |
![]() | MAX400MJA/HR | MAX400MJA/HR MAXIM SMD or Through Hole | MAX400MJA/HR.pdf | |
![]() | MT29F64G08AFAAAWP:A | MT29F64G08AFAAAWP:A MicronTechnology SMD or Through Hole | MT29F64G08AFAAAWP:A.pdf | |
![]() | M28776/1-025L | M28776/1-025L TELEDYNE SMD or Through Hole | M28776/1-025L.pdf | |
![]() | HG16-T | HG16-T HELLERMANNTYTON SMD or Through Hole | HG16-T.pdf | |
![]() | LLK1C153MHSB | LLK1C153MHSB nichicon DIP-2 | LLK1C153MHSB.pdf | |
![]() | SR73H2ETDJ1R5 | SR73H2ETDJ1R5 KOA SMD | SR73H2ETDJ1R5.pdf | |
![]() | PIC16C54C-04/P/SO | PIC16C54C-04/P/SO MICROCHIP SMD DIP | PIC16C54C-04/P/SO.pdf | |
![]() | GMK107BJ105KA-T.. | GMK107BJ105KA-T.. TAIYO SMD | GMK107BJ105KA-T...pdf |