창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8205-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8205-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8205-8 | |
| 관련 링크 | 820, 8205-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G5V-2-DC6 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G5V-2-DC6.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF2212C | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF2212C.pdf | |
![]() | Y162512K4000Q0W | RES SMD 12.4KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y162512K4000Q0W.pdf | |
![]() | MC14175BDR2G/SOP | MC14175BDR2G/SOP ON SMD or Through Hole | MC14175BDR2G/SOP.pdf | |
![]() | SM4461-12HJE | SM4461-12HJE TI SOJ | SM4461-12HJE.pdf | |
![]() | TLP421(D4-GB)-F | TLP421(D4-GB)-F TOSHIBA DIP-4 | TLP421(D4-GB)-F.pdf | |
![]() | BN300BW4K | BN300BW4K IDEC SMD or Through Hole | BN300BW4K.pdf | |
![]() | 2SCC2065 | 2SCC2065 NEC SMD or Through Hole | 2SCC2065.pdf | |
![]() | HPCS1331C B0 | HPCS1331C B0 Cortina BGA | HPCS1331C B0.pdf | |
![]() | THGVS4G7D4EBAI2 | THGVS4G7D4EBAI2 TOSHIBA BGA | THGVS4G7D4EBAI2.pdf | |
![]() | OP241,005 | OP241,005 NXP SMD or Through Hole | OP241,005.pdf |