창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8202/35/STBASODIS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8202/35/STBASODIS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8202/35/STBASODIS | |
| 관련 링크 | 8202/35/ST, 8202/35/STBASODIS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| HCPL-2211-300E | Logic Output Optoisolator 5MBd Push-Pull, Totem Pole 3750Vrms 1 Channel 5kV/µs, 10kV/µs CMTI 8-DIP Gull Wing | HCPL-2211-300E.pdf | ||
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![]() | CFPA-1FB4-A2T | CFPA-1FB4-A2T CopalElectronics SWITCHPBRA.4VA2 | CFPA-1FB4-A2T.pdf | |
![]() | LE82Q965 | LE82Q965 INTEL BGA | LE82Q965.pdf | |
![]() | HBC557-A | HBC557-A MAXIM PLCC | HBC557-A.pdf | |
![]() | PIC16F882-I/SS4AP | PIC16F882-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F882-I/SS4AP.pdf | |
![]() | LTC2435IGN#TR | LTC2435IGN#TR LT SSOP-16P | LTC2435IGN#TR.pdf | |
![]() | 218S3EBSA21K IXP300 SB300 | 218S3EBSA21K IXP300 SB300 ATI BGA | 218S3EBSA21K IXP300 SB300.pdf |