창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-82-5022+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 82-5022+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 82-5022+ | |
| 관련 링크 | 82-5, 82-5022+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-R3DD151K-NR | 150pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | CK45-R3DD151K-NR.pdf | |
![]() | ZPSD312B-20J | ZPSD312B-20J WSI SMD or Through Hole | ZPSD312B-20J.pdf | |
![]() | HLMP6305AZR | HLMP6305AZR FAIRCHILD ROHS | HLMP6305AZR.pdf | |
![]() | CB55F3-11-13(1) | CB55F3-11-13(1) ORIGINAL SFP | CB55F3-11-13(1).pdf | |
![]() | 0805B152K500T | 0805B152K500T FENGHU SMD or Through Hole | 0805B152K500T.pdf | |
![]() | SAV17 | SAV17 toshiba SMD or Through Hole | SAV17.pdf | |
![]() | P2HNC60 | P2HNC60 ST TO-220 | P2HNC60.pdf | |
![]() | UCC37423DGN | UCC37423DGN TI MSOP-8 | UCC37423DGN.pdf | |
![]() | LE88CLPM SLA5U | LE88CLPM SLA5U INTEL BGA | LE88CLPM SLA5U.pdf | |
![]() | DSEI2X30-08B | DSEI2X30-08B IXYS MODULE | DSEI2X30-08B.pdf | |
![]() | 1SS250(F5). | 1SS250(F5). TOSHIBA SOT23 | 1SS250(F5)..pdf | |
![]() | B632-2T | B632-2T CRYDOM MODULE | B632-2T.pdf |