창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-81LS95AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 81LS95AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 81LS95AN | |
| 관련 링크 | 81LS, 81LS95AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GP322 | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | GP322.pdf | |
![]() | FA-238 30.2100MB-C0 | 30.21MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2100MB-C0.pdf | |
![]() | RG3216V-4120-P-T1 | RES SMD 412 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-4120-P-T1.pdf | |
![]() | IBM0418A8CBLBB-4 | IBM0418A8CBLBB-4 IBM SMD or Through Hole | IBM0418A8CBLBB-4.pdf | |
![]() | VI10150C | VI10150C VISHAY TO-262 | VI10150C.pdf | |
![]() | XCV1000E-7BG560 | XCV1000E-7BG560 XILINX BGA | XCV1000E-7BG560.pdf | |
![]() | TLP358H | TLP358H TOSHIBA DIPSOP8 | TLP358H.pdf | |
![]() | MD5-12 | MD5-12 JICHI SMD or Through Hole | MD5-12.pdf | |
![]() | EC04-0805UYC/E-AV | EC04-0805UYC/E-AV MOKSAN SMD or Through Hole | EC04-0805UYC/E-AV.pdf | |
![]() | SG61080A | SG61080A SG DIP-20 | SG61080A.pdf |