창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-81F161622 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 81F161622 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP50 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 81F161622 | |
관련 링크 | 81F16, 81F161622 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RLF12545T-5R6N6R1-PF | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 6.1A 10.2 mOhm Max Nonstandard | RLF12545T-5R6N6R1-PF.pdf | |
![]() | MLZ2012M3R3HT | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 500mA 260 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012M3R3HT.pdf | |
![]() | LMDP8392CV | LMDP8392CV NSC SOP-32 | LMDP8392CV.pdf | |
![]() | CJ7810 | CJ7810 ORIGINAL TO-220 | CJ7810.pdf | |
![]() | CD74HC03ME4 | CD74HC03ME4 TI SOIC | CD74HC03ME4.pdf | |
![]() | FF80577GG0563MSLAPA | FF80577GG0563MSLAPA INTEL SMD or Through Hole | FF80577GG0563MSLAPA.pdf | |
![]() | AP9T18GEH | AP9T18GEH APEC TO-252 | AP9T18GEH .pdf | |
![]() | CB6503 | CB6503 ST BGA | CB6503.pdf | |
![]() | TAF4452G | TAF4452G SIEMENS SOP14 | TAF4452G.pdf | |
![]() | R463F2220DQN0K | R463F2220DQN0K ARCOTRONICS DIP | R463F2220DQN0K.pdf |