창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-81D681M100JB2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 81D681M100JB2D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 81D681M100JB2D | |
| 관련 링크 | 81D681M1, 81D681M100JB2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0603232RBEEN | RES SMD 232 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603232RBEEN.pdf | |
![]() | MV25VC6R8MD55TP | MV25VC6R8MD55TP NIPPON SMD or Through Hole | MV25VC6R8MD55TP.pdf | |
![]() | HM62G36256ABP-30TR | HM62G36256ABP-30TR RENESAS BGA | HM62G36256ABP-30TR.pdf | |
![]() | TA31136FG | TA31136FG TOSHIBA SOP16 | TA31136FG.pdf | |
![]() | 34-0893-00-00 | 34-0893-00-00 VLSI QFP | 34-0893-00-00.pdf | |
![]() | FS8860F/333C | FS8860F/333C ORIGINAL SOT-23 | FS8860F/333C.pdf | |
![]() | MTD-213 | MTD-213 NEC N | MTD-213.pdf | |
![]() | GRM39COG271J | GRM39COG271J ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39COG271J.pdf | |
![]() | TFML-125-02-S-D-A | TFML-125-02-S-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | TFML-125-02-S-D-A.pdf | |
![]() | TL 165165BT3D-60 | TL 165165BT3D-60 MEMORY SMD | TL 165165BT3D-60.pdf | |
![]() | LM9C1MT | LM9C1MT NSC SOIC | LM9C1MT.pdf |