창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-81BB02L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 81BB02L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 81BB02L | |
| 관련 링크 | 81BB, 81BB02L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L50J75R | RES CHAS MNT 75 OHM 5% 50W | L50J75R.pdf | |
![]() | CMF07750R00JNR6 | RES 750 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF07750R00JNR6.pdf | |
![]() | LE82GT965(SLAMJ) | LE82GT965(SLAMJ) INTEL BGA | LE82GT965(SLAMJ).pdf | |
![]() | MDS3055 | MDS3055 MS TO-252 | MDS3055.pdf | |
![]() | 74LVC00AD.118 | 74LVC00AD.118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC00AD.118.pdf | |
![]() | M50461-D64SP | M50461-D64SP MIT DIP | M50461-D64SP.pdf | |
![]() | E814260-60 | E814260-60 IDEC UCSP | E814260-60.pdf | |
![]() | 45926-1000(3072415028) | 45926-1000(3072415028) MOLEX SMD or Through Hole | 45926-1000(3072415028).pdf | |
![]() | CSI93C56S-TE13 | CSI93C56S-TE13 CATALYST SOP | CSI93C56S-TE13.pdf | |
![]() | 7288-1153-40 | 7288-1153-40 Yazaki con | 7288-1153-40.pdf | |
![]() | 2B9926H | 2B9926H GTM TSSOP-8 | 2B9926H.pdf | |
![]() | TDA9346PS/N3/3/1955 | TDA9346PS/N3/3/1955 PHI/NXP DIP | TDA9346PS/N3/3/1955.pdf |