창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-816BN-1264=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 816BN-1264=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD1264 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 816BN-1264=P3 | |
관련 링크 | 816BN-1, 816BN-1264=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EGL41FHE3/97 | DIODE GEN PURP 300V 1A DO213AB | EGL41FHE3/97.pdf | |
![]() | B82442A1335J | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 40mA 48 Ohm Max 2-SMD | B82442A1335J.pdf | |
![]() | PAT0805E9311BST1 | RES SMD 9.31K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E9311BST1.pdf | |
![]() | MIC384-2BMM-TR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8MSOP | MIC384-2BMM-TR.pdf | |
![]() | 31FS2G | 31FS2G ORIGINAL TO-252 | 31FS2G.pdf | |
![]() | QRRD3A2BY104J-T1 | QRRD3A2BY104J-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | QRRD3A2BY104J-T1.pdf | |
![]() | TC1413EUA713 | TC1413EUA713 MICROCHIP MSOP-8 | TC1413EUA713.pdf | |
![]() | ADSP-BF538BBCZ-4F8 | ADSP-BF538BBCZ-4F8 AD SMD or Through Hole | ADSP-BF538BBCZ-4F8.pdf | |
![]() | HDSP-2010 | HDSP-2010 HP DIP | HDSP-2010.pdf | |
![]() | NWK914S/CGGH1N | NWK914S/CGGH1N GPS SMD or Through Hole | NWK914S/CGGH1N.pdf | |
![]() | MC6860P | MC6860P MOT DIP | MC6860P.pdf | |
![]() | LM325AH/883C | LM325AH/883C NS SMD or Through Hole | LM325AH/883C.pdf |