창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8161J81ZGE22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8161J81ZGE22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8161J81ZGE22 | |
| 관련 링크 | 8161J81, 8161J81ZGE22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELC-12E272L | 2.7mH Shielded Wirewound Inductor 260mA 3.5 Ohm Radial | ELC-12E272L.pdf | |
![]() | CRCW20105M60FKTF | RES SMD 5.6M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20105M60FKTF.pdf | |
![]() | BB3058A | BB3058A BB CAN | BB3058A.pdf | |
![]() | MC44817BD | MC44817BD ON SOP | MC44817BD.pdf | |
![]() | SB30100LC | SB30100LC PANJIT TO-220 | SB30100LC.pdf | |
![]() | RG82865SL722 | RG82865SL722 INTEL BGA | RG82865SL722.pdf | |
![]() | MCR10PZHZF7680 | MCR10PZHZF7680 ROHM SMD or Through Hole | MCR10PZHZF7680.pdf | |
![]() | VF7-11H11 | VF7-11H11 ORIGINAL DIP | VF7-11H11.pdf | |
![]() | LL2012-F15NM | LL2012-F15NM ORIGINAL SMD or Through Hole | LL2012-F15NM.pdf | |
![]() | MMCRE28G8MXP-0VBH1 | MMCRE28G8MXP-0VBH1 SAMSUNG SSD | MMCRE28G8MXP-0VBH1.pdf | |
![]() | JWMW21RA2A | JWMW21RA2A NKK SMD or Through Hole | JWMW21RA2A.pdf |