창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-816-50-30-435 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 816-50-30-435 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 816-50-30-435 | |
관련 링크 | 816-50-, 816-50-30-435 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385351025JBM2B0 | 0.051µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | MKP385351025JBM2B0.pdf | |
![]() | SRF1260-150M | Shielded 2 Coil Inductor Array 60µH Inductance - Connected in Series 15µH Inductance - Connected in Parallel 32.9 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 4.27A Nonstandard | SRF1260-150M.pdf | |
![]() | AIRD-01-330K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 40 mOhm Max Radial | AIRD-01-330K.pdf | |
![]() | MA8300-L | MA8300-L PANASONIC SMD or Through Hole | MA8300-L.pdf | |
![]() | 218S4EASA33HG SB400/XIP400 | 218S4EASA33HG SB400/XIP400 ATI BGA | 218S4EASA33HG SB400/XIP400.pdf | |
![]() | EC24-3R3K-F | EC24-3R3K-F HENGHO SMD or Through Hole | EC24-3R3K-F.pdf | |
![]() | SW G-PROG | SW G-PROG SAMSUNG SMD or Through Hole | SW G-PROG.pdf | |
![]() | XAA256M8V69AG8GKF-SSSK-10H | XAA256M8V69AG8GKF-SSSK-10H Spectek Tray | XAA256M8V69AG8GKF-SSSK-10H.pdf | |
![]() | CY7C263 | CY7C263 ORIGINAL DIP | CY7C263.pdf | |
![]() | 192210246 | 192210246 AMD SMD or Through Hole | 192210246.pdf | |
![]() | CS4272-CZZ///// | CS4272-CZZ///// CIRRUS TSSOP-28 | CS4272-CZZ/////.pdf | |
![]() | MAX6440UTFJTD7-T | MAX6440UTFJTD7-T MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX6440UTFJTD7-T.pdf |