창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8155HC-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8155HC-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8155HC-2 | |
관련 링크 | 8155, 8155HC-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EXB-2HV222JV | RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 1506 | EXB-2HV222JV.pdf | |
![]() | KS503R2 | NTC Thermistor 50k Bead | KS503R2.pdf | |
![]() | R X - 8 0 2 5 T | R X - 8 0 2 5 T EPSON SMD or Through Hole | R X - 8 0 2 5 T.pdf | |
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![]() | K4T1G084QC-ZCD5 | K4T1G084QC-ZCD5 SAMSUNG FBGA60 | K4T1G084QC-ZCD5.pdf | |
![]() | DSA321SA 19.68 | DSA321SA 19.68 KDS SMD or Through Hole | DSA321SA 19.68.pdf | |
![]() | LQH3N100J04M | LQH3N100J04M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH3N100J04M.pdf | |
![]() | HT2813G | HT2813G holtek SMD or Through Hole | HT2813G.pdf | |
![]() | MIC5022BN | MIC5022BN MIC DIP14 | MIC5022BN.pdf | |
![]() | DS1237Y-150 | DS1237Y-150 DALLAS DIP | DS1237Y-150.pdf |