창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-814D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 814D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 814D | |
| 관련 링크 | 81, 814D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MM185 | MM185 MITSUMI SOP-8 | MM185.pdf | |
![]() | DS2003MJ/83QS | DS2003MJ/83QS NS DIP | DS2003MJ/83QS.pdf | |
![]() | F008SUB-Z9 | F008SUB-Z9 SHARP BGA | F008SUB-Z9.pdf | |
![]() | 74LS10RPEL | 74LS10RPEL HITACHI SOP3.9 | 74LS10RPEL.pdf | |
![]() | RT2560F | RT2560F RALINK BGA | RT2560F.pdf | |
![]() | 71M01 | 71M01 ORIGINAL SOP | 71M01.pdf | |
![]() | IRLD24 | IRLD24 IR DIP-4 | IRLD24.pdf | |
![]() | D8250AC-2 | D8250AC-2 NEC DIP8 | D8250AC-2.pdf | |
![]() | TO-B0603BC-YC | TO-B0603BC-YC OASIS ROHS | TO-B0603BC-YC.pdf | |
![]() | DFY2R856CR911BHD | DFY2R856CR911BHD ORIGINAL SMD or Through Hole | DFY2R856CR911BHD.pdf | |
![]() | MT1389DXE-GHDSL | MT1389DXE-GHDSL MEDNTFK QFP | MT1389DXE-GHDSL.pdf | |
![]() | CIM10F331NC | CIM10F331NC SAMSUNG SMD | CIM10F331NC.pdf |