창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-81487EIBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 81487EIBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 81487EIBZ | |
| 관련 링크 | 81487, 81487EIBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TD-19.200MCD-T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-19.200MCD-T.pdf | |
![]() | SZMMSZ4690T3G | DIODE ZENER 5.6V 500MW SOD123 | SZMMSZ4690T3G.pdf | |
![]() | RC28F640J3A120SL5AQ | RC28F640J3A120SL5AQ INTEL SMD or Through Hole | RC28F640J3A120SL5AQ.pdf | |
![]() | TC7S04F TE85R | TC7S04F TE85R TOSHIBA SOT23 | TC7S04F TE85R.pdf | |
![]() | LE80537 2.00/4M/800 SLAMF | LE80537 2.00/4M/800 SLAMF INTEL BGA | LE80537 2.00/4M/800 SLAMF.pdf | |
![]() | MGF0904B-01 | MGF0904B-01 MIT SMD or Through Hole | MGF0904B-01.pdf | |
![]() | mkp1010-400v0.1 | mkp1010-400v0.1 wim SMD or Through Hole | mkp1010-400v0.1.pdf | |
![]() | 1100/256/100/1.75V/SL5QW | 1100/256/100/1.75V/SL5QW INTEL BGA | 1100/256/100/1.75V/SL5QW.pdf | |
![]() | 69995-42/096 | 69995-42/096 LSI SMD or Through Hole | 69995-42/096.pdf | |
![]() | MAX6512TT085 | MAX6512TT085 MAXIM QFN | MAX6512TT085.pdf |