창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-811600-50910730 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 811600-50910730 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 811600-50910730 | |
관련 링크 | 811600-50, 811600-50910730 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051A750JAT4A | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051A750JAT4A.pdf | |
![]() | K183M20X7RL5UH5 | 0.018µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K183M20X7RL5UH5.pdf | |
![]() | 445A2XD24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XD24M00000.pdf | |
![]() | 3521750KFT | RES SMD 750K OHM 1% 2W 2512 | 3521750KFT.pdf | |
![]() | DAC8574EVM | DAC8574EVM TI SMD or Through Hole | DAC8574EVM.pdf | |
![]() | BIC8718 | BIC8718 ORIGINAL DIP | BIC8718.pdf | |
![]() | UPD65012GB-226-3B4 | UPD65012GB-226-3B4 NEC QFP | UPD65012GB-226-3B4.pdf | |
![]() | GRM55FR60J107KA01 | GRM55FR60J107KA01 MURATA SMD | GRM55FR60J107KA01.pdf | |
![]() | BY228/40 | BY228/40 PHILIPS SMD or Through Hole | BY228/40.pdf | |
![]() | T90A24-303 | T90A24-303 TOSHIBA SMD or Through Hole | T90A24-303.pdf | |
![]() | RW80U68R1F | RW80U68R1F ULTRONIX SMD or Through Hole | RW80U68R1F.pdf |