창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-81026650C06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 81026650C06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 81026650C06 | |
관련 링크 | 810266, 81026650C06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ5L2X7R1A225K160AA | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5L2X7R1A225K160AA.pdf | |
![]() | 416F52033ALT | 52MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033ALT.pdf | |
![]() | CRCW12181R21FKEK | RES SMD 1.21 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181R21FKEK.pdf | |
![]() | Y0089102K400TR0L | RES 102.4K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089102K400TR0L.pdf | |
![]() | TMP87K1151 | TMP87K1151 TOSHIBA BGA | TMP87K1151.pdf | |
![]() | 8228R6 | 8228R6 NEC DIP | 8228R6.pdf | |
![]() | AP130-50YL | AP130-50YL ORIGINAL SOT89 | AP130-50YL.pdf | |
![]() | MC68HC705JB4P | MC68HC705JB4P MOT DIP-28 | MC68HC705JB4P.pdf | |
![]() | DT210N | DT210N ORIGINAL SMD or Through Hole | DT210N.pdf | |
![]() | 74LVC06APW, 118 | 74LVC06APW, 118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC06APW, 118.pdf | |
![]() | 85LD0512-60-RI-LBTE | 85LD0512-60-RI-LBTE SST SMD or Through Hole | 85LD0512-60-RI-LBTE.pdf | |
![]() | NT75-2 | NT75-2 ORIGINAL DIP-SOP | NT75-2.pdf |