창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-81007066-002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 81007066-002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 81007066-002 | |
관련 링크 | 8100706, 81007066-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERA-8AEB6191V | RES SMD 6.19K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB6191V.pdf | ||
Y162826R0000B0W | RES SMD 26 OHM 0.1% 3/4W 2512 | Y162826R0000B0W.pdf | ||
VSSR1601101GUF | RES ARRAY 15 RES 100 OHM 16SSOP | VSSR1601101GUF.pdf | ||
A1884 | A1884 QG TO-92L | A1884.pdf | ||
LU-1272 | LU-1272 N/A SMD or Through Hole | LU-1272.pdf | ||
ML86V7667TBZ03A | ML86V7667TBZ03A OKI SMD or Through Hole | ML86V7667TBZ03A.pdf | ||
MC8641VU1000GB | MC8641VU1000GB Freescale SMD or Through Hole | MC8641VU1000GB.pdf | ||
K4R881869I-DCM8 | K4R881869I-DCM8 SAMSUNG FBGA | K4R881869I-DCM8.pdf | ||
AUO-11401/DS | AUO-11401/DS AUO TQFP | AUO-11401/DS.pdf |