창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-80MXG1800MEFCSN22X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MXG Series | |
주요제품 | MXG Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.79A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 80MXG1800MEFCSN22X30 | |
관련 링크 | 80MXG1800MEF, 80MXG1800MEFCSN22X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
MCH185A3R3CK | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185A3R3CK.pdf | ||
C901U100DYNDCA7317 | 10pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100DYNDCA7317.pdf | ||
HLQ022R0BTTR | 2nH Unshielded Multilayer Inductor 245mA 180 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HLQ022R0BTTR.pdf | ||
DC200D60 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DC200D60.pdf | ||
CSM6800 | CSM6800 QUALCOMM SMD or Through Hole | CSM6800.pdf | ||
VJ1206A470 | VJ1206A470 VISHAY 1206 | VJ1206A470.pdf | ||
SM3015A-BN8B | SM3015A-BN8B SM DIP | SM3015A-BN8B.pdf | ||
TA7237APG | TA7237APG TOSHIBA SIL12 | TA7237APG.pdf | ||
TLP621(D4-Y) | TLP621(D4-Y) ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP621(D4-Y).pdf | ||
UPD82792 | UPD82792 ST no idea | UPD82792.pdf | ||
TLC7701QPWR | TLC7701QPWR TI TSSOP8 | TLC7701QPWR.pdf | ||
MHWJ6342 | MHWJ6342 MOTOROLA Module | MHWJ6342.pdf |