창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-80LSW6800M36X83 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 80LSW6800M36X83 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 80LSW6800M36X83 | |
| 관련 링크 | 80LSW6800, 80LSW6800M36X83 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3640CA102MAT9A | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640CA102MAT9A.pdf | |
![]() | FH3740013Z | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 10옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH3740013Z.pdf | |
![]() | RT0402CRD0759KL | RES SMD 59K OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0759KL.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FG1156C | XCV1600E-8FG1156C XILTNX BGA | XCV1600E-8FG1156C.pdf | |
![]() | AM27C040-150pc | AM27C040-150pc AMD DIP | AM27C040-150pc.pdf | |
![]() | REF-02HN8 | REF-02HN8 LT DIP-8 | REF-02HN8.pdf | |
![]() | LP3981IMM3.3 | LP3981IMM3.3 NS 8MSOP | LP3981IMM3.3.pdf | |
![]() | TMCSB0J685KTRF | TMCSB0J685KTRF HITACHI SMT | TMCSB0J685KTRF.pdf | |
![]() | M2S 196493A0 | M2S 196493A0 MOT SMD or Through Hole | M2S 196493A0.pdf | |
![]() | LM2831ZMF/NOPB | LM2831ZMF/NOPB NSC SOT23-5 | LM2831ZMF/NOPB.pdf | |
![]() | PI3A4624ZCEX | PI3A4624ZCEX Pericom SMD or Through Hole | PI3A4624ZCEX.pdf | |
![]() | AD24507K | AD24507K MOTOROLA DIPSMD | AD24507K.pdf |