창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-80LSW68000M77X141 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 80LSW68000M77X141 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 80LSW68000M77X141 | |
| 관련 링크 | 80LSW68000, 80LSW68000M77X141 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7A6R8BATME | 6.8pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7A6R8BATME.pdf | |
![]() | NTCS0402E3333FMT | NTC Thermistor 33k 0402 (1005 Metric) | NTCS0402E3333FMT.pdf | |
![]() | LE88241DLCVCG | LE88241DLCVCG LEGERITY QFP | LE88241DLCVCG.pdf | |
![]() | ISP1301BS.151 | ISP1301BS.151 PHILIPS SMD or Through Hole | ISP1301BS.151.pdf | |
![]() | MSP430F149REV | MSP430F149REV TI LQFP | MSP430F149REV.pdf | |
![]() | ST3091 | ST3091 ST DIP | ST3091.pdf | |
![]() | BDT93 | BDT93 PHI TO-220 | BDT93.pdf | |
![]() | BLC38Q/EC-34-1 | BLC38Q/EC-34-1 KingBR SMD or Through Hole | BLC38Q/EC-34-1.pdf | |
![]() | 2SK2769-01MR,2SK2769,2SK2769-51MR | 2SK2769-01MR,2SK2769,2SK2769-51MR FUJI SMD or Through Hole | 2SK2769-01MR,2SK2769,2SK2769-51MR.pdf | |
![]() | S3F84ZBXZZ-TX8B | S3F84ZBXZZ-TX8B SAMSUNG TQFP100 | S3F84ZBXZZ-TX8B.pdf | |
![]() | MIC5258-1.2YM5. | MIC5258-1.2YM5. MIC SMD or Through Hole | MIC5258-1.2YM5..pdf | |
![]() | ME230-508M6 | ME230-508M6 DECASwitchlab SMD or Through Hole | ME230-508M6.pdf |