창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-80D472P063KE2DE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 80D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 80D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | -10%, +30% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 80D472P063KE2DE3 | |
| 관련 링크 | 80D472P06, 80D472P063KE2DE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF554K7000BHEK | RES 4.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K7000BHEK.pdf | |
![]() | MLX90288LDC-CAB-000-TU | IC HALL SENSOR PREC PROGR 8SOIC | MLX90288LDC-CAB-000-TU.pdf | |
![]() | 50V2.2uf 4X7 | 50V2.2uf 4X7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V2.2uf 4X7.pdf | |
![]() | TCD60D | TCD60D ORIGINAL QFP-100 | TCD60D.pdf | |
![]() | CC-9P-T225-Z1 | CC-9P-T225-Z1 ORIGINAL module | CC-9P-T225-Z1.pdf | |
![]() | C10315 | C10315 MAXIM SMD-36 | C10315.pdf | |
![]() | DAA-NA01 | DAA-NA01 BICOM SMD or Through Hole | DAA-NA01.pdf | |
![]() | 3214W001501E | 3214W001501E BOURNS SMD | 3214W001501E.pdf | |
![]() | 09C1385 | 09C1385 CELE QFP | 09C1385.pdf | |
![]() | SAA7195AH/00 | SAA7195AH/00 PHILIPS QFP | SAA7195AH/00.pdf | |
![]() | UGW3S8XESM33 | UGW3S8XESM33 UNG SMD or Through Hole | UGW3S8XESM33.pdf | |
![]() | 1KSMBJ16A | 1KSMBJ16A Littelfuse DO-214AA | 1KSMBJ16A.pdf |