창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-80C8231 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 80C8231 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BULKSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 80C8231 | |
| 관련 링크 | 80C8, 80C8231 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X3AKR | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3AKR.pdf | |
![]() | 416F27125IKR | 27.12MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125IKR.pdf | |
![]() | PAT0805E2493BST1 | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2493BST1.pdf | |
![]() | BT827KRT | BT827KRT BT QFP | BT827KRT.pdf | |
![]() | 215R9RBKA11F(R360) | 215R9RBKA11F(R360) ATI BGA | 215R9RBKA11F(R360).pdf | |
![]() | XCV600EBG432AFS-6C | XCV600EBG432AFS-6C XILINX BGA | XCV600EBG432AFS-6C.pdf | |
![]() | JMC1302 | JMC1302 JMC SOP8 | JMC1302.pdf | |
![]() | 731000080 | 731000080 Molex SMD or Through Hole | 731000080.pdf | |
![]() | MM1104C | MM1104C NA/ SOP | MM1104C.pdf | |
![]() | OJ-SS-109HM | OJ-SS-109HM ORIGINAL SMD or Through Hole | OJ-SS-109HM.pdf | |
![]() | PMEG2005EB/L5 | PMEG2005EB/L5 PHILIPS SOD523 | PMEG2005EB/L5.pdf | |
![]() | EZ1083-ADJ | EZ1083-ADJ EZ TO-220 | EZ1083-ADJ.pdf |