창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-80C32-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 80C32-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 80C32-1 | |
관련 링크 | 80C3, 80C32-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R4BLCAC | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4BLCAC.pdf | |
![]() | 445I32L13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32L13M00000.pdf | |
![]() | RC1608F2153CS | RES SMD 215K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F2153CS.pdf | |
![]() | H4P110RDCA | RES 110 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P110RDCA.pdf | |
![]() | 1818-1611 | 1818-1611 N/A SMD or Through Hole | 1818-1611.pdf | |
![]() | NEC8255 | NEC8255 N/A DIP | NEC8255.pdf | |
![]() | D1724 | D1724 NEC QFP | D1724.pdf | |
![]() | AM2147-45DMB | AM2147-45DMB AMD CDIP | AM2147-45DMB.pdf | |
![]() | ST302 | ST302 KODENSHI SIDE-DIP-2 | ST302.pdf | |
![]() | LZ9JP12 | LZ9JP12 SHARP QFP-160 | LZ9JP12.pdf | |
![]() | FI30-20S | FI30-20S HRS SMD or Through Hole | FI30-20S.pdf | |
![]() | 12.504M(S8CA) | 12.504M(S8CA) KSS SMD or Through Hole | 12.504M(S8CA).pdf |