창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-80960RD66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 80960RD66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 80960RD66 | |
| 관련 링크 | 80960, 80960RD66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-03H25SG | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Standby | SIT9002AC-03H25SG.pdf | |
![]() | BCR3PM-12LA | BCR3PM-12LA RENESA TO220 | BCR3PM-12LA.pdf | |
![]() | SKIIP31NAB12T49 | SKIIP31NAB12T49 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP31NAB12T49.pdf | |
![]() | Y651 | Y651 N/A QFN | Y651.pdf | |
![]() | C5750JB1E106MT | C5750JB1E106MT TDK SMD or Through Hole | C5750JB1E106MT.pdf | |
![]() | MD808A/B | MD808A/B INTEL DIP | MD808A/B.pdf | |
![]() | MAX2108B | MAX2108B MAX SSOP-24 | MAX2108B.pdf | |
![]() | W24L011AJ-12 | W24L011AJ-12 WINBOND SOJ | W24L011AJ-12.pdf | |
![]() | SPX1521R-5.0/TT | SPX1521R-5.0/TT SIPEX TO252-3 | SPX1521R-5.0/TT.pdf | |
![]() | PC11510RGVF | PC11510RGVF TI BGA | PC11510RGVF.pdf | |
![]() | SMI322522-121J | SMI322522-121J ORIGINAL 3225 | SMI322522-121J.pdf | |
![]() | M74HCT4851ADWR2G | M74HCT4851ADWR2G ON 7058 - SOIC 16W COPP | M74HCT4851ADWR2G.pdf |