창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-80944 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 80944 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 80944 | |
| 관련 링크 | 809, 80944 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT1206DRD076K34L | RES SMD 6.34K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD076K34L.pdf | |
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![]() | RCP195DNP-331K | RCP195DNP-331K SUMIDA SMD or Through Hole | RCP195DNP-331K.pdf | |
![]() | 10521DMQB | 10521DMQB N/A CDIP | 10521DMQB.pdf | |
![]() | HDSP-515H | HDSP-515H ORIGINAL DIPRED | HDSP-515H.pdf | |
![]() | KXPC4-1078 | KXPC4-1078 KTONIX QFN | KXPC4-1078.pdf | |
![]() | K4R88169D-FCM8 | K4R88169D-FCM8 SAMSUNG BGA | K4R88169D-FCM8.pdf | |
![]() | NCP5314MNR2 | NCP5314MNR2 ONSemiconductor QFN32 | NCP5314MNR2.pdf | |
![]() | RAC15-24SB | RAC15-24SB RECOM SMD or Through Hole | RAC15-24SB.pdf |