창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-80912-30-115P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 80912-30-115P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 80912-30-115P | |
| 관련 링크 | 80912-3, 80912-30-115P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK160822NJ-T | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 400 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | HK160822NJ-T.pdf | |
![]() | RT2010DKE0720KL | RES SMD 20K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0720KL.pdf | |
![]() | 77063513P | RES ARRAY 3 RES 51K OHM 6SIP | 77063513P.pdf | |
![]() | AD3232EARUZ | AD3232EARUZ AD TSSOP | AD3232EARUZ.pdf | |
![]() | K6R1008C1D-UI10T00 | K6R1008C1D-UI10T00 Samsung SMD or Through Hole | K6R1008C1D-UI10T00.pdf | |
![]() | TCM7880FN | TCM7880FN TI PLCC68 | TCM7880FN.pdf | |
![]() | 09M37 | 09M37 MOT DIP-24 | 09M37.pdf | |
![]() | 2SA747A | 2SA747A SAK TO-3 | 2SA747A.pdf | |
![]() | CSP-1034C-T11-DT | CSP-1034C-T11-DT ORIGINAL SMD or Through Hole | CSP-1034C-T11-DT.pdf | |
![]() | OPA548F /LFP) | OPA548F /LFP) TI SMD or Through Hole | OPA548F /LFP).pdf | |
![]() | RN2408 TE85L(YI) | RN2408 TE85L(YI) TOSHIBA SOT23 | RN2408 TE85L(YI).pdf | |
![]() | UHD-150-5-48 | UHD-150-5-48 LAMBDA SMD or Through Hole | UHD-150-5-48.pdf |