창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-808nm | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 808nm | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 808nm | |
관련 링크 | 808, 808nm 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 34334C | 330µH Shielded Wirewound Inductor 150mA 4.55 Ohm Max Nonstandard | 34334C.pdf | |
![]() | AC0201FR-071K33L | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-071K33L.pdf | |
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![]() | XC6401FFA5DR | XC6401FFA5DR TOREX SMD or Through Hole | XC6401FFA5DR.pdf | |
![]() | SM894051L25JP | SM894051L25JP SYNCMOS SMD | SM894051L25JP.pdf | |
![]() | S1D13506F00A/200 | S1D13506F00A/200 EPSON SMD or Through Hole | S1D13506F00A/200.pdf | |
![]() | 90120 | 90120 IC IC | 90120.pdf | |
![]() | DCR012405UE4 | DCR012405UE4 TI SOP12 | DCR012405UE4.pdf | |
![]() | LXML-PH01-0040 | LXML-PH01-0040 NXP SOPPB | LXML-PH01-0040.pdf | |
![]() | HOAO149-1 | HOAO149-1 HONEYWELL DIP | HOAO149-1.pdf |