창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-808CL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 808CL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 808CL | |
| 관련 링크 | 808, 808CL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2E681BF | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 244 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2E681BF.pdf | |
![]() | TSX-3225 25.0000MF09Z-AC3 | 25MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 25.0000MF09Z-AC3.pdf | |
![]() | RG2012P-3402-W-T5 | RES SMD 34K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-3402-W-T5.pdf | |
![]() | RCP0603B39R0JEC | RES SMD 39 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B39R0JEC.pdf | |
![]() | FBMH1608HM102K | FBMH1608HM102K KEMET SMD or Through Hole | FBMH1608HM102K.pdf | |
![]() | SN75LVDS390D | SN75LVDS390D TI SOIC-16 | SN75LVDS390D.pdf | |
![]() | 425F32EM | 425F32EM CTS SMD or Through Hole | 425F32EM.pdf | |
![]() | XC2S100E TQ144 | XC2S100E TQ144 XILINX QFP | XC2S100E TQ144.pdf | |
![]() | BZM55C26 | BZM55C26 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZM55C26.pdf | |
![]() | 122414 | 122414 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 122414.pdf | |
![]() | MAX5488ETE | MAX5488ETE MAXIM TQFN-16 | MAX5488ETE.pdf | |
![]() | RH5VL20AA-T1-F | RH5VL20AA-T1-F RICOH SMD or Through Hole | RH5VL20AA-T1-F.pdf |