창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-80812500440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 808 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | TE5® 808 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 2.5A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 450V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 0.0898 | |
승인 | cULus | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.350" L x 0.183" W x 0.350" H(8.90mm x 4.65mm x 8.90mm) | |
DC 내한성 | 0.069옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 80812500440 | |
관련 링크 | 808125, 80812500440 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y16241K20000T0W | RES SMD 1.2K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16241K20000T0W.pdf | |
![]() | EM78P159NPJ/M | EM78P159NPJ/M ELAN DIPSOP | EM78P159NPJ/M.pdf | |
![]() | MSP3425G-BB-V3 | MSP3425G-BB-V3 MICRONAS QFP-44 | MSP3425G-BB-V3.pdf | |
![]() | VT6105 L | VT6105 L VIA QFP | VT6105 L.pdf | |
![]() | NJM14558M(TE2) | NJM14558M(TE2) JRC SOP8 | NJM14558M(TE2).pdf | |
![]() | 35V100UF (6*12) | 35V100UF (6*12) QIFA SMD or Through Hole | 35V100UF (6*12).pdf | |
![]() | AS2716T5-1.8 | AS2716T5-1.8 ALPHA TO263-5 | AS2716T5-1.8.pdf | |
![]() | ESY396M050AE3AA | ESY396M050AE3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESY396M050AE3AA.pdf | |
![]() | S3F80J9XZ0-SOB9 | S3F80J9XZ0-SOB9 SAMSUNG 32SOP | S3F80J9XZ0-SOB9.pdf | |
![]() | CSM2 24M576A50-18-50-10-40TLF-001283 | CSM2 24M576A50-18-50-10-40TLF-001283 TGS SMD or Through Hole | CSM2 24M576A50-18-50-10-40TLF-001283.pdf | |
![]() | TC7W00FU_TE12L | TC7W00FU_TE12L TOS SMD or Through Hole | TC7W00FU_TE12L.pdf | |
![]() | MK4027N-2 | MK4027N-2 MOSTEC SMD or Through Hole | MK4027N-2.pdf |