창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-80812500000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 808 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | TE5® 808 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 2.5A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 450V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 0.0898 | |
승인 | cULus | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.350" L x 0.183" W x 0.350" H(8.90mm x 4.65mm x 8.90mm) | |
DC 내한성 | 0.069옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 80812500000 | |
관련 링크 | 808125, 80812500000 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SLP-5 | SLP-5 MINI SMD or Through Hole | SLP-5.pdf | |
![]() | 34-3561-01REV.1 | 34-3561-01REV.1 NEWBRIDGE BGA | 34-3561-01REV.1.pdf | |
![]() | SPB30N03 | SPB30N03 INFINEON SOT-263 | SPB30N03.pdf | |
![]() | LTC2938CMS#PBF | LTC2938CMS#PBF LINEAR MSOP-12 | LTC2938CMS#PBF.pdf | |
![]() | LSISAS1068E BO | LSISAS1068E BO LSI BGA | LSISAS1068E BO.pdf | |
![]() | MSP430V133IPWR PD08 | MSP430V133IPWR PD08 ORIGINAL SOP | MSP430V133IPWR PD08.pdf | |
![]() | SS42H08 | SS42H08 CX SMD or Through Hole | SS42H08.pdf | |
![]() | 28F320B3TC | 28F320B3TC INTEL BGA | 28F320B3TC.pdf | |
![]() | 1210-36.5K | 1210-36.5K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-36.5K.pdf | |
![]() | 5962-9050602RA | 5962-9050602RA TI SMD or Through Hole | 5962-9050602RA.pdf | |
![]() | L-613YD | L-613YD PARA SMD or Through Hole | L-613YD.pdf |