창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-808-ag11d-esl-l | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 808-ag11d-esl-l | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 808-ag11d-esl-l | |
| 관련 링크 | 808-ag11d, 808-ag11d-esl-l 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3KP170-B | TVS DIODE 170VWM 288.75VC P600 | 3KP170-B.pdf | |
![]() | RG3216P-1401-D-T5 | RES SMD 1.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1401-D-T5.pdf | |
![]() | Y0094V0103QT0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0094V0103QT0L.pdf | |
![]() | 473K 0603 | 473K 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 473K 0603.pdf | |
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![]() | S3F444GX13-HJRG | S3F444GX13-HJRG SAMSUNG BGA | S3F444GX13-HJRG.pdf | |
![]() | MB89193PFG233BNDEFR | MB89193PFG233BNDEFR FUJITSU SMD or Through Hole | MB89193PFG233BNDEFR.pdf | |
![]() | HIF3H-20DB-2.54DS | HIF3H-20DB-2.54DS HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | HIF3H-20DB-2.54DS.pdf | |
![]() | MAX3245EETX+T | MAX3245EETX+T MAXIM QFN | MAX3245EETX+T.pdf | |
![]() | ECUV1H120JCN | ECUV1H120JCN PANASONIC SMD or Through Hole | ECUV1H120JCN.pdf |