창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8074760000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 8074760000 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Weidmuller | |
| 계열 | RCM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 83.3mA | |
| 코일 전압 | 12VAC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 6A | |
| 스위칭 전압 | 240VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 9.6 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | 3.6 VAC | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 테스트 버튼 | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인, QC- 0.110"(2.8mm) | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 1 VA | |
| 코일 저항 | 48옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8074760000 | |
| 관련 링크 | 807476, 8074760000 데이터 시트, Weidmuller 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S1TF73R2U | RES SMD 73.2 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF73R2U.pdf | |
![]() | RT0805BRC07301RL | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07301RL.pdf | |
![]() | FS900V,2R900 | FS900V,2R900 EPCOS SMD or Through Hole | FS900V,2R900.pdf | |
![]() | MD27C64A-35/B | MD27C64A-35/B INTEL CDIP | MD27C64A-35/B.pdf | |
![]() | TA7340P | TA7340P TOSHIBA SIP | TA7340P.pdf | |
![]() | RYT1136260/2 C | RYT1136260/2 C RYT SOP23 | RYT1136260/2 C.pdf | |
![]() | CY2SSTV857ZC-27 | CY2SSTV857ZC-27 CYPRESS TSSOP48P | CY2SSTV857ZC-27.pdf | |
![]() | ST16C1550CJ28-LF | ST16C1550CJ28-LF XR SMD or Through Hole | ST16C1550CJ28-LF.pdf | |
![]() | P6IU-0505ELF | P6IU-0505ELF PEAK SMD or Through Hole | P6IU-0505ELF.pdf | |
![]() | H11SADXM_5691D | H11SADXM_5691D FSC DIPSOP | H11SADXM_5691D.pdf | |
![]() | QG82017MGH | QG82017MGH INTEL BGA | QG82017MGH.pdf | |
![]() | CX187 | CX187 SONY DIP | CX187.pdf |