창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-806N03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 806N03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 806N03 | |
| 관련 링크 | 806, 806N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C101G1GACTU | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C101G1GACTU.pdf | |
![]() | MAX9392EHJ+T | MAX9392EHJ+T Maxim SMD or Through Hole | MAX9392EHJ+T.pdf | |
![]() | 1N6639JANTXV | 1N6639JANTXV MSC SMD or Through Hole | 1N6639JANTXV.pdf | |
![]() | TMP47C400RES | TMP47C400RES TC DIP | TMP47C400RES.pdf | |
![]() | XCMECH-FFG1513 | XCMECH-FFG1513 XILINX BGA | XCMECH-FFG1513.pdf | |
![]() | STLC5464 | STLC5464 ST QFP-160 | STLC5464.pdf | |
![]() | BUF672 | BUF672 ST TO-220 | BUF672.pdf | |
![]() | LA3181 | LA3181 ORIGINAL SMD or Through Hole | LA3181.pdf | |
![]() | PMB7720FV14114 | PMB7720FV14114 inf INSTOCKPACK1400 | PMB7720FV14114.pdf | |
![]() | SAA5543PS/M4B | SAA5543PS/M4B PHILIPS DIP-52 | SAA5543PS/M4B.pdf | |
![]() | 0805/5PF/50V | 0805/5PF/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/5PF/50V.pdf | |
![]() | FBR52ND06-N | FBR52ND06-N ORIGINAL DIP-SOP | FBR52ND06-N.pdf |