창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8064I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8064I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8064I | |
관련 링크 | 806, 8064I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF911GO3F | MICA | CDV30FF911GO3F.pdf | |
![]() | 031501.2H | FUSE GLASS 1.2A 250VAC 3AB 3AG | 031501.2H.pdf | |
![]() | ABM3B-19.800MHZ-10-1-U-T | 19.8MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-19.800MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | FMP300FRF73-18K | RES 18K OHM 3W 1% AXIAL | FMP300FRF73-18K.pdf | |
![]() | TC518129CFWL-10L | TC518129CFWL-10L TOSHIBA SOP32 | TC518129CFWL-10L.pdf | |
![]() | W69M010130B30 | W69M010130B30 Winbond BGA | W69M010130B30.pdf | |
![]() | SNJ55115J. | SNJ55115J. TI SMD or Through Hole | SNJ55115J..pdf | |
![]() | M190E5-LOA | M190E5-LOA AU SMD or Through Hole | M190E5-LOA.pdf | |
![]() | MIC24LC02BI-SN/ | MIC24LC02BI-SN/ MIC SOP8 | MIC24LC02BI-SN/.pdf | |
![]() | CAT34FC02YI-26680-AO | CAT34FC02YI-26680-AO CATALYST SMD or Through Hole | CAT34FC02YI-26680-AO.pdf | |
![]() | VRS-CYJF000JY | VRS-CYJF000JY KAMAYOHM SMD or Through Hole | VRS-CYJF000JY.pdf | |
![]() | G7L-1A-BJ-CB-DC24 | G7L-1A-BJ-CB-DC24 OmronElectronics SMD or Through Hole | G7L-1A-BJ-CB-DC24.pdf |