창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8061-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8061-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8061-1 | |
관련 링크 | 806, 8061-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PBRC7.37MR50X000 | 7.37MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.5% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PBRC7.37MR50X000.pdf | |
![]() | 24C02 SC27 | 24C02 SC27 AT SOP-8 | 24C02 SC27.pdf | |
![]() | ATMEGA325P-16MU | ATMEGA325P-16MU ATMEL QFN | ATMEGA325P-16MU.pdf | |
![]() | 74HC32DB-T | 74HC32DB-T PHILIPS ORIGINAL | 74HC32DB-T.pdf | |
![]() | OG-320816 | OG-320816 JAT SMD or Through Hole | OG-320816.pdf | |
![]() | 52484-1310 | 52484-1310 MOLEX SMD or Through Hole | 52484-1310.pdf | |
![]() | 130607BFA | 130607BFA NS/TI SMD or Through Hole | 130607BFA.pdf | |
![]() | LH52256CVN | LH52256CVN SHARP SOP | LH52256CVN.pdf | |
![]() | BUF07702-TI-SSOP- | BUF07702-TI-SSOP- TI SMD or Through Hole | BUF07702-TI-SSOP-.pdf | |
![]() | PCA82C251TYM112 | PCA82C251TYM112 NXP SMD or Through Hole | PCA82C251TYM112.pdf | |
![]() | 2SC2658A | 2SC2658A MAT TO-3 | 2SC2658A.pdf |