창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-805F4K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 89 Resistors Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Metal-Mite®89 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.600" L x 0.646" W(15.24mm x 16.41mm) | |
| 높이 | 0.351"(8.92mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | OH805F4K0 OH805F4K0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 805F4K0 | |
| 관련 링크 | 805F, 805F4K0 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | SPJ-5M225 | FUSE 225A 1KV RADIAL BEND | SPJ-5M225.pdf | |
![]() | 021502.5H | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 021502.5H.pdf | |
![]() | Y162520K0000A9W | RES SMD 20K OHM 0.05% 0.3W 1206 | Y162520K0000A9W.pdf | |
![]() | EW-6771 | EW-6771 JAT SOT | EW-6771.pdf | |
![]() | VU0125-12N07 | VU0125-12N07 IXYS SMD or Through Hole | VU0125-12N07.pdf | |
![]() | ICX252AQ | ICX252AQ ORIGINAL SMD or Through Hole | ICX252AQ.pdf | |
![]() | IDT49C460CJ/BJ | IDT49C460CJ/BJ IDT PLCC | IDT49C460CJ/BJ.pdf | |
![]() | RPIXF2400BB | RPIXF2400BB INTEL BGA | RPIXF2400BB.pdf | |
![]() | 20871830CP | 20871830CP ORIGINAL A8 | 20871830CP.pdf | |
![]() | DUKSAN1006 | DUKSAN1006 ORIGINAL BGA388 | DUKSAN1006.pdf | |
![]() | AM29C334GC | AM29C334GC AMD PGA | AM29C334GC.pdf | |
![]() | UPG178TA NOPB | UPG178TA NOPB NEC SOT163 | UPG178TA NOPB.pdf |