창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8058#HA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8058#HA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8058#HA | |
| 관련 링크 | 8058, 8058#HA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD336K010RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD336K010RNJ.pdf | |
![]() | AJ80A-300L-150F16 | AJ80A-300L-150F16 ASTEC SMD or Through Hole | AJ80A-300L-150F16.pdf | |
![]() | LMC36277M | LMC36277M NS SOP-8 | LMC36277M.pdf | |
![]() | L78M10CP | L78M10CP ST N A | L78M10CP.pdf | |
![]() | SLA312BROG | SLA312BROG EPSON QFP | SLA312BROG.pdf | |
![]() | HLJ5317-01-4120 | HLJ5317-01-4120 HOSIDEN SMD or Through Hole | HLJ5317-01-4120.pdf | |
![]() | 3314H-2-253E | 3314H-2-253E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-2-253E.pdf | |
![]() | TFBGA244 | TFBGA244 ST BGA | TFBGA244.pdf | |
![]() | KL266 | KL266 ORIGINAL SMD or Through Hole | KL266.pdf | |
![]() | GXP77 | GXP77 HP PLCC | GXP77.pdf | |
![]() | MC14490PGOS | MC14490PGOS ON AN | MC14490PGOS.pdf | |
![]() | 0402J 8R2 | 0402J 8R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402J 8R2.pdf |