창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8050HQ- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8050HQ- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8050HQ- | |
관련 링크 | 8050, 8050HQ- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR221C102KAR | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR221C102KAR.pdf | ||
ECS-73-20-18 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-73-20-18.pdf | ||
XPCWHT-L1-0000-00B03 | LED Lighting XLamp® XP-C White, Cool 6000K 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-0000-00B03.pdf | ||
PTN1206E75R0BST1 | RES SMD 75 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E75R0BST1.pdf | ||
1570-FI-RC3-1A-W-L150-B | 1570-FI-RC3-1A-W-L150-B JAE SMD or Through Hole | 1570-FI-RC3-1A-W-L150-B.pdf | ||
MSP3410DC5G1MHT | MSP3410DC5G1MHT MICRONAS DIP | MSP3410DC5G1MHT.pdf | ||
SAP15PY | SAP15PY SANKEN TO-3PL-5 | SAP15PY.pdf | ||
MAX6313UK28D1-T | MAX6313UK28D1-T MAXIM SOT23-5 | MAX6313UK28D1-T.pdf | ||
PIC16C54-LP1P | PIC16C54-LP1P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C54-LP1P.pdf | ||
LQW18AN10NJ10J | LQW18AN10NJ10J TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW18AN10NJ10J.pdf | ||
1803-681J-0 | 1803-681J-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1803-681J-0.pdf | ||
DF9C-31P-1V(22) | DF9C-31P-1V(22) HRS SMD or Through Hole | DF9C-31P-1V(22).pdf |