창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8042AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8042AR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8042AR | |
| 관련 링크 | 804, 8042AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGY1J682MELC40 | 6800µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGY1J682MELC40.pdf | ||
![]() | AF0603JR-0712ML | RES SMD 12M OHM 5% 1/10W 0603 | AF0603JR-0712ML.pdf | |
![]() | AA0201FR-0723K7L | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0723K7L.pdf | |
![]() | JRC501EF | JRC501EF JRC DIP-8 | JRC501EF.pdf | |
![]() | CGA4C2C0G1H272J | CGA4C2C0G1H272J TDK SMD | CGA4C2C0G1H272J.pdf | |
![]() | MAX6900TT | MAX6900TT MAX QFN | MAX6900TT.pdf | |
![]() | 33F256M710A-IPF | 33F256M710A-IPF MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 33F256M710A-IPF.pdf | |
![]() | 0540370347+ | 0540370347+ MOLEX SMD or Through Hole | 0540370347+.pdf | |
![]() | BYV29-500B | BYV29-500B PHI TO-263 | BYV29-500B.pdf | |
![]() | NLCV32T-R33M- | NLCV32T-R33M- TDK SMD or Through Hole | NLCV32T-R33M-.pdf | |
![]() | H57V1262GTR-70I | H57V1262GTR-70I Hynix TSOP54 | H57V1262GTR-70I.pdf | |
![]() | TPS5430DDAR (LFP) | TPS5430DDAR (LFP) TI SMD or Through Hole | TPS5430DDAR (LFP).pdf |