창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-803 BBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 803 BBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 803 BBG | |
| 관련 링크 | 803 , 803 BBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP100F33IET | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP100F33IET.pdf | |
![]() | RT0805BRB078K87L | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB078K87L.pdf | |
![]() | CSAC2.60MGCM-TC | CSAC2.60MGCM-TC MURATA 2.6MHZ | CSAC2.60MGCM-TC.pdf | |
![]() | SSM9620M | SSM9620M Siliconstandard SO-8 | SSM9620M.pdf | |
![]() | 2SA1244-Y(T6L1.NQ) | 2SA1244-Y(T6L1.NQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1244-Y(T6L1.NQ).pdf | |
![]() | D65906N7027 | D65906N7027 NEC BGA | D65906N7027.pdf | |
![]() | LM62BIM3 NOPB | LM62BIM3 NOPB NS SMD or Through Hole | LM62BIM3 NOPB.pdf | |
![]() | MAX4145ESD+ | MAX4145ESD+ MAX SMD or Through Hole | MAX4145ESD+.pdf | |
![]() | HWXR591 | HWXR591 RENESA SMD or Through Hole | HWXR591.pdf | |
![]() | IPI11N60C3A | IPI11N60C3A infineon SMD or Through Hole | IPI11N60C3A.pdf |