창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8023ALCS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8023ALCS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8023ALCS | |
| 관련 링크 | 8023, 8023ALCS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4C2C0G1H181J060AA | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4C2C0G1H181J060AA.pdf | |
![]() | KLDR012.TXP | FUSE CARTRIDGE 12A 600VAC/300VDC | KLDR012.TXP.pdf | |
![]() | TSX-3225 25.0000MF20Z-C3 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 25.0000MF20Z-C3.pdf | |
![]() | MN10D06GJN | MN10D06GJN N/A QFP | MN10D06GJN.pdf | |
![]() | TMS470R1B1M | TMS470R1B1M TI SMD or Through Hole | TMS470R1B1M.pdf | |
![]() | G5V-2-H1 DC3V | G5V-2-H1 DC3V OMRON SMD or Through Hole | G5V-2-H1 DC3V.pdf | |
![]() | PBY321611T-122Y-N | PBY321611T-122Y-N chilisin SMD | PBY321611T-122Y-N.pdf | |
![]() | LNI7020-50 | LNI7020-50 LARA BGA2727 | LNI7020-50.pdf | |
![]() | UTD413L TO-252 T/R | UTD413L TO-252 T/R UTC TO252TR | UTD413L TO-252 T/R.pdf | |
![]() | 10F-3Z-C1 | 10F-3Z-C1 ORIGINAL null | 10F-3Z-C1.pdf | |
![]() | ECH381RM-06 | ECH381RM-06 CHINA SMM | ECH381RM-06.pdf |