창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8020.5073 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SHF 6.3x32 Non-resettable Fuses | |
| PCN 설계/사양 | SHF Series Breaking Capacity Rating 26/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | SHF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 3.15A | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 8.6 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.252" L(6.35mm x 31.80mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 486-3032 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8020.5073 | |
| 관련 링크 | 8020., 8020.5073 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0JTD600.XXID | FUSE CRTRDGE 600A 600VAC/500VDC | 0JTD600.XXID.pdf | |
![]() | BZV55-C24,115 | DIODE ZENER 24V 400MW SOD80C | BZV55-C24,115.pdf | |
![]() | AA1210JR-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-073R9L.pdf | |
![]() | LFD4H64SF-XX-PF | LFD4H64SF-XX-PF LIGITEK ROHS | LFD4H64SF-XX-PF.pdf | |
![]() | BAT54HLT1 | BAT54HLT1 ON SOD-323 | BAT54HLT1.pdf | |
![]() | K4T51163QF-HCE7 | K4T51163QF-HCE7 ORIGINAL BGA | K4T51163QF-HCE7.pdf | |
![]() | LB1256-E | LB1256-E Sanyo N A | LB1256-E.pdf | |
![]() | 32-450001-10 | 32-450001-10 ARIES SMD or Through Hole | 32-450001-10.pdf | |
![]() | DZ11BM | DZ11BM ORIGINAL SMD or Through Hole | DZ11BM.pdf | |
![]() | DSM-8900 | DSM-8900 SAMSUNG QFP100PIN | DSM-8900.pdf | |
![]() | THGBM2G6D2FBAI9Y0J | THGBM2G6D2FBAI9Y0J TOSHIBA BGA | THGBM2G6D2FBAI9Y0J.pdf | |
![]() | ADM707J | ADM707J AD DIP8 | ADM707J.pdf |