창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-80150BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 80150BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 80150BP | |
관련 링크 | 8015, 80150BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP221F33IET | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F33IET.pdf | |
![]() | 416F36013ITR | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013ITR.pdf | |
![]() | RE0603DRE071K96L | RES SMD 1.96KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE071K96L.pdf | |
![]() | RCP0603W910RJEC | RES SMD 910 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W910RJEC.pdf | |
![]() | BMI-S-204-F | RF Shield Frame 1.260" (32.00mm) X 1.260" (32.00mm) Solder | BMI-S-204-F.pdf | |
![]() | DO5022P472HC | DO5022P472HC COI COIL | DO5022P472HC.pdf | |
![]() | TC915CPD | TC915CPD TELCOM DIP14 | TC915CPD.pdf | |
![]() | BI668-A-10020 | BI668-A-10020 BI SOP | BI668-A-10020.pdf | |
![]() | G4B-112T-C-US | G4B-112T-C-US OMRON SMD or Through Hole | G4B-112T-C-US.pdf | |
![]() | TJA1050T/S960 | TJA1050T/S960 NXP SOP-8 | TJA1050T/S960.pdf | |
![]() | 54AC20LMQB/QS | 54AC20LMQB/QS ORIGINAL SMD or Through Hole | 54AC20LMQB/QS.pdf | |
![]() | ACPL-054L | ACPL-054L AVAGO SOP | ACPL-054L.pdf |