창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-800B7R5BT500XT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 800B Series | |
| 주요제품 | 800B Series Ceramic MLCs | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | American Technical Ceramics | |
| 계열 | ATC 800B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실, 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1284-1307-2 800B7R5BT 800B7R5BTDRB 800B7R5BTDRD ATC800B7R5BT500XT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 800B7R5BT500XT | |
| 관련 링크 | 800B7R5B, 800B7R5BT500XT 데이터 시트, American Technical Ceramics 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X8R1H683M125AA | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X8R1H683M125AA.pdf | |
![]() | TPME227K016S0025 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME227K016S0025.pdf | |
![]() | P160-822GS | 8.2µH Unshielded Inductor 554mA 400 mOhm Max Nonstandard | P160-822GS.pdf | |
| HS300 100R F | RES CHAS MNT 100 OHM 1% 300W | HS300 100R F.pdf | ||
![]() | 9337 | 9337 TRESIN DIP8 | 9337.pdf | |
![]() | HDMP-1638G | HDMP-1638G Agilent SMD or Through Hole | HDMP-1638G.pdf | |
![]() | MR27V3241L-042MPZ0 | MR27V3241L-042MPZ0 OKI SOP-16 | MR27V3241L-042MPZ0.pdf | |
![]() | BYD74C | BYD74C PHILIPS SMD or Through Hole | BYD74C.pdf | |
![]() | EMK105B7223MV-F | EMK105B7223MV-F TAIYO SMD | EMK105B7223MV-F.pdf | |
![]() | HD6301YRBG5P | HD6301YRBG5P DIGI DIP64 | HD6301YRBG5P.pdf | |
![]() | GLX100BD08 | GLX100BD08 ORIGINAL SMD or Through Hole | GLX100BD08.pdf |