- 80-0009-6961-0
- 제조업체 부품 번호
- 80-0009-6961-0
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- 80-0009-6961-0 MMM SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
80-0009-6961-0 가격 및 조달
가능 수량
97580 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 80-0009-6961-0 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 80-0009-6961-0 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 80-0009-6961-0가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- 80-0009-6961-0 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
80-0009-6961-0 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-80-0009-6961-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 80-0009-6961-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 80-0009-6961-0 | |
| 관련 링크 | 80-0009-, 80-0009-6961-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
80-0009-6961-0 의 관련 제품
| VJ0805D1R4CXXAC | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4CXXAC.pdf | |
| FQ1200007 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ1200007.pdf | |
.jpg) | RT1210FRD07442KL | RES SMD 442K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07442KL.pdf | |
| KA8995A | KA8995A KENDIN QFP | KA8995A.pdf | |
| LQG1005AR18J02T1M00-01 | LQG1005AR18J02T1M00-01 MURATA 10000PCSREEL | LQG1005AR18J02T1M00-01.pdf | |
| OP249AJ/883C | OP249AJ/883C AD CAN8 | OP249AJ/883C.pdf | |
| TLP421(GB-TP1) | TLP421(GB-TP1) TOSHIBA SOP-4 | TLP421(GB-TP1).pdf | |
| AM29F010-12OJC | AM29F010-12OJC AMD PLCC32 | AM29F010-12OJC.pdf | |
| ILC7081AIM530 | ILC7081AIM530 Fairchild SOT23-5 | ILC7081AIM530.pdf | |
| UMC5N--TR-Z11 | UMC5N--TR-Z11 ROHM SMD or Through Hole | UMC5N--TR-Z11.pdf | |
| W588C0207Y03 | W588C0207Y03 WINBOND DIE | W588C0207Y03.pdf | |
| BDX63L | BDX63L PHI TO-3 | BDX63L.pdf |