창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8.0*4.8*3.8*4.5*2.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8.0*4.8*3.8*4.5*2.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8.0*4.8*3.8*4.5*2.0 | |
관련 링크 | 8.0*4.8*3.8, 8.0*4.8*3.8*4.5*2.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 199D106X9035D7V1E3 | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.236" Dia (6.00mm) | 199D106X9035D7V1E3.pdf | |
![]() | CDN50 | FUSE CANADIAN D TYPE 250V TIME | CDN50.pdf | |
![]() | 24AA32/P | 24AA32/P MICROCHIP DIP | 24AA32/P.pdf | |
![]() | TDA19989AET/C101 | TDA19989AET/C101 NXP ROHS | TDA19989AET/C101.pdf | |
![]() | K4B2G1646B-HCHG | K4B2G1646B-HCHG SAMSUNG BGA | K4B2G1646B-HCHG.pdf | |
![]() | SMBD7000 E6327 | SMBD7000 E6327 Infineon SMD or Through Hole | SMBD7000 E6327.pdf | |
![]() | LS7642 | LS7642 LSI/CSI DIP8 | LS7642.pdf | |
![]() | DMJ2088 | DMJ2088 skyworks SMD or Through Hole | DMJ2088.pdf | |
![]() | 0805J0500151JCT | 0805J0500151JCT SYFER SMD | 0805J0500151JCT.pdf | |
![]() | 54MHZ 2P 6*3.5 6035 | 54MHZ 2P 6*3.5 6035 TAIWAN SMDDIP | 54MHZ 2P 6*3.5 6035.pdf | |
![]() | ADCMP565 | ADCMP565 AD SMD or Through Hole | ADCMP565.pdf | |
![]() | 67351-1004 | 67351-1004 Molex SMD or Through Hole | 67351-1004.pdf |