창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8-60894-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8-60894-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8-60894-1 | |
| 관련 링크 | 8-608, 8-60894-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPC1908J | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) i4-Pac™-4, Isolated | CPC1908J.pdf | |
![]() | MCR10EZHF2151 | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF2151.pdf | |
![]() | ERJ-S14F1101U | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1101U.pdf | |
![]() | 7450210780/ | 7450210780/ NEC TSSOP-30 | 7450210780/.pdf | |
![]() | D75518GF372 | D75518GF372 NEC SMD or Through Hole | D75518GF372.pdf | |
![]() | 410-4508-003_REV002 | 410-4508-003_REV002 X-TECHNOLOGY SMD or Through Hole | 410-4508-003_REV002.pdf | |
![]() | XC2V3000-4C/FG676 | XC2V3000-4C/FG676 XILINX BGA | XC2V3000-4C/FG676.pdf | |
![]() | S72WS256PDOAJALG | S72WS256PDOAJALG ORIGINAL BGA | S72WS256PDOAJALG.pdf | |
![]() | PCB83C654P013 | PCB83C654P013 PHILIPS IC | PCB83C654P013.pdf | |
![]() | GE4N29 | GE4N29 GE DIP6 | GE4N29.pdf | |
![]() | HY57V121620T-K | HY57V121620T-K Hynix TSOP | HY57V121620T-K.pdf | |
![]() | 395-30-5111 | 395-30-5111 MOLEX SMD or Through Hole | 395-30-5111.pdf |