창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8-520084-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8-520084-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8-520084-1 | |
| 관련 링크 | 8-5200, 8-520084-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RF2336 | RF2336 RFMD SOT153 | RF2336.pdf | |
![]() | TC9308AF-012 | TC9308AF-012 TOSHIBA SOP | TC9308AF-012.pdf | |
![]() | DR331-104BE | DR331-104BE BURNS SOPDIP | DR331-104BE.pdf | |
![]() | M95320-W | M95320-W ORIGINAL SMD or Through Hole | M95320-W.pdf | |
![]() | EP4CE15F17I8LN | EP4CE15F17I8LN Altera SMD or Through Hole | EP4CE15F17I8LN.pdf | |
![]() | TD2732A25 | TD2732A25 INTEL DIP | TD2732A25.pdf | |
![]() | 1N4984JANTXV | 1N4984JANTXV Microsemi NA | 1N4984JANTXV.pdf | |
![]() | DS89C386TNEA | DS89C386TNEA NS SMD or Through Hole | DS89C386TNEA.pdf | |
![]() | XCV400E-6C/FG676 | XCV400E-6C/FG676 XILINX BGA | XCV400E-6C/FG676.pdf | |
![]() | LZ9FD534 | LZ9FD534 SHARP BGA | LZ9FD534.pdf | |
![]() | TLV2342IDG4 | TLV2342IDG4 TI SOP-8 | TLV2342IDG4.pdf |