창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-8-2176088-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110192TR RP73PF1J7K5BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 8-2176088-9 | |
관련 링크 | 8-2176, 8-2176088-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | PHP00805H1822BST1 | RES SMD 18.2K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1822BST1.pdf | |
![]() | IDT70V27L25PFG | IDT70V27L25PFG IDT QFP100 | IDT70V27L25PFG.pdf | |
![]() | KIA78L12F-RTK/P | KIA78L12F-RTK/P KEC SOT89 | KIA78L12F-RTK/P.pdf | |
![]() | HMC310MS8GTR. | HMC310MS8GTR. HITTITE TSSOP8 | HMC310MS8GTR..pdf | |
![]() | 9718-1P | 9718-1P Amphenol SMD or Through Hole | 9718-1P.pdf | |
![]() | LA4-450V151MS34 | LA4-450V151MS34 ELNA DIP | LA4-450V151MS34.pdf | |
![]() | NJM78L05UA TEL:82766440 | NJM78L05UA TEL:82766440 JRC SOT89 | NJM78L05UA TEL:82766440.pdf | |
![]() | M2M405Q2501B | M2M405Q2501B Wavecom SMD or Through Hole | M2M405Q2501B.pdf | |
![]() | SBHSM-002T-P0.5 | SBHSM-002T-P0.5 JST SMD or Through Hole | SBHSM-002T-P0.5.pdf | |
![]() | SAA5246AP-H | SAA5246AP-H PHILIPS PDIP48 | SAA5246AP-H.pdf |